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    黄辉

    • 教授 博士生导师 硕士生导师
    • 性别:男
    • 出生日期:1974-10-17
    • 学历:博士研究生
    • 学位:工学博士学位
    • 入职时间:2002-04-10
    • 所在单位:机电及自动化学院
    • 电子邮箱:
    • 在职信息:在岗
    • 职务:院长
    • 学科:机械制造及其自动化
    • 国家科技创新领军人才
    • 国家百千万人才工程
    • 获国务院政府特殊津贴
    • 教育部新世纪优秀人才支持计划
    • 教育部创新团队(获滚动资助)

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    个人简介

    研究领域:

    Ø脆性材料高效、精密、智能加工

    Ø超硬材料工具制备与应用

    主要人才荣誉:

    Ø国家科技创新领军人才;

    Ø国家百千万人才工程;

    Ø获国务院政府特殊津贴;

    Ø教育部新世纪优秀人才支持计划;

    Ø教育部创新团队(获滚动资助)。

    学习工作经历:

    Ø1998年7月 华侨大学机电及自动化学院,获工学硕士学位;

    Ø2002年3月 南京航空航天大学机电学院,获工学博士学位;

    Ø2002年3月 华侨大学机电及自动化学院,任教;

    Ø2010年12 晋升教授;

    Ø20123月 澳大利亚昆士兰大学访学。

    主要任职:

    Ø华侨大学机电及自动化学院院长;

    Ø华侨大学制造工程研究院副院长;

    Ø脆性材料产品智能制造技术国家地方联合工程研究中心副主任;

    Ø脆性材料加工技术教育部工程研究中心副主任;

    Ø厦门市光电材料加工重点实验室主任。

    教学工作:

    Ø机械制造技术基础(本科)

    Ø智能制造导论(本科)

    Ø机械工程概论(本科)

    Ø材料去除原理(研究生)


    主要科研、教学获奖:

    Ø石材高效加工用金刚石磨粒工具关键技术及应用,国家科学技术进步二等奖,2013年(排名第二)

    Ø磨粒切厚分布特征约束的单层金刚石工具设计制备与应用,福建省技术发明奖一等奖,2022年(排名第五)

    Ø金属结合剂牢固把持金刚石磨粒的关键技术及应用,福建省技术发明奖一等奖,2015 年(排名第三)

    Ø石材高效加工用金刚石磨粒工具关键技术及应用,教育部科学技术进步奖一等 奖,2012 年(排名第二)

    Ø石材的金刚石磨粒加工及工具技术基础研究,教育部自然科学奖一等奖,2008年(排名第三)

    Ø高强韧性金属陶瓷切削刀具开发,厦门市科学技术进步一等关,2022年(排名第二)

    Ø机械工程学科“校企深度融合”的研究生培养体系改革与实践,福建省教学成果一等奖,2018年(排名第一)

    Ø会通中外、并育德才:“一带一路”工程技术人才培养模式创新与实践,福建省教学成果特等奖,2022年(排名第三)

    Ø马飞,铜基金刚石磨具生物在线修整机理的基础研究,上银优秀博士学位论文,特别奖,2022

     

    主要科研项目:

    Ø国家自然科学基金联合基金重点项目,碳化硅晶圆摩擦诱导化学机械复合高效高质背减薄加工的基础研究(U22A20198),2023-2026在研(主持)

    Ø国家自然科学基金,金属基细粒度金刚石砂轮生物在线修锐的基础研究(52275427),2023-2026,在研(主持)

    Ø河南省重大科技专项,高导热与高透光功能金刚石材料制备关键技术研究及应用(221100230300),2021-2024,在研(参与)

    Ø厦门市重大科技项目,双砂轮并行磨削智能化数控外圆磨床研发及产业化(3502ZCQ20191007),2019-2022,已结题(参与)

    Ø单晶碳化硅高效精密切割工具的开发及产业化应用,福建省高校产学研合作项目,2017-2020,已结题(主持)

    Ø国家自然科学基金,半导体材料窄锯缝切割技术的基础研究(51375179),2014-2017,已结题(主持)

    Ø福建省杰出青年科学基金,单晶SiC高效精密切割加工技术基础研究(2011J06021),2011-2013,已结题(主持)

    Ø国家自然科学基金,金刚石串珠绳柔性切割中的振动及其对串珠磨损的影响机制研究(50975099),2010-2012,已结题(主持)

    Ø国家自然科学基金,基于等磨损模型的高出露度金刚石串珠制备技术的研究(50305006),2004-2006,已结题(主持)

     

    代表文章:

    [1] Lai, Z., Huang, H.*, Hu, Z., & Liao, X. Dynamic model and machining mechanism of wire sawing [J]. Journal of Materials Processing Technology, 2023, 311: 117820

    [2] Weimin, L., Hui, H.*, & Fei, M. Analysis of the removal mechanism of ferroalloy by Acidithiobacillus Ferrooxidans. Procedia CIRP, 2022, 110: 14-19.

    [3] Xu Z, Huang H* , Cui C. Measurement and simulation calculation of wire bow angle during the diamond wire saw process[J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2022, 120: 7197–7204.

    [4] Min Wu, Hui Huang*, Qiufa Luo, Yueqin Wu, A novel approach to obtain near damage-free surface/subsurface in machining of single crystal 4H-SiC substrate using pure metal mediated friction [J], Applied Surface Science, 2022, 588(30): 152963

    [5] 王兰青,黄辉*,崔长彩, 线切蓝宝石晶片面形质量评价方法的试验研究 [J], 中国机械工程,20223317):2023-2028

    [6] 许志腾, 黄辉*, 崔长彩. 基于线锯高效切割的复杂直纹面模型建立及仿真 [J]. 中国机械工程, 2021, 32(01): 47-53.

    [7] 杨沁, 黄辉*, 郑生龙. 多线摇摆往复式线锯切割加工运动的理论及试验研究 [J]. 机械工程学报, 2020, 56(11): 219-28.

    [8] MA F, HUANG H*, XU X. Material Removal Mechanisms of Cu–Co Metal-Powder Composite by Microorganisms [J]. International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green Technology, 2020, 7(5): 975-86.

    [9] MA F, HUANG H*, CUI C. Biomachining properties of various metals by microorganisms [J]. Journal of Materials Processing Technology, 2020, 278: 116512.

    [10] MA F, HUANG H*. Galvanic corrosion of powder sintered component and improvement of material removal rate for biomachining [J]. Procedia CIRP, 2020, 89: 164-9.

    [11] MA F, HUANG H*. Experimental research on the biological in-process dressing (BID) of Cu–Co matrix diamond tools [J]. Journal of Cleaner Production, 2020, 275: 124070.

    [12] QIU Y, HUANG H*. Research on the fabrication and grinding performance of 3-dimensional controllable abrasive arrangement wheels [J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2019, 104(5): 1839-53.

    [13] LIN Z, HUANG H*, XU X. Experimental and simulational investigation of wire bow deflection in single wire saw [J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2019, 101(1): 687-95.

    [14] 林志树, 黄辉*, 郑生龙. 多线往复式线锯切割中单位长度材料去除量的理论分析与试验研究 [J]. 机械工程学报, 2018, 54(13): 208-14.

    [15] QIU Y, HUANG H*, XU X. Effect of additive particles on the performance of ultraviolet-cured resin-bond grinding wheels fabricated using additive manufacturing technology [J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2018, 97(9): 3873-82.

    [16] HUANG H, WANG S, XU X. Effect of wire vibration on the materials loss in sapphire slicing with the fixed diamond wire [J]. Materials Science in Semiconductor Processing, 2017, 71: 93-101.

    [17] HUANG H, LI X, XU X. An Experimental Research on the Force and Energy During the Sapphire Sawing Using Reciprocating Electroplated Diamond Wire Saw [J]. Journal of Manufacturing Science and Engineering, 2017, 139(12).

    [18] HE Z, HUANG H*, YIN F, et al. Development of a brazed diamond wire for slicing single-crystal SiC ingots [J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2017, 91(1): 189-99.

    [19] WU H, HUANG H*, JIANG F, et al. Mechanical wear of different crystallographic orientations for single abrasive diamond scratching on Ta12W [J]. International Journal of Refractory Metals and Hard Materials, 2016, 54: 260-9.

    [20] HUANG H, ZHANG Y, XU X. Experimental investigation on the machining characteristics of single-crystal SiC sawing with the fixed diamond wire [J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2015, 81(5): 955-65.

     

    授权发明专利:

    [1] 黄辉, 许志腾, 崔长彩,一种线切割设备,ZL 202210064180.42022

    [2] 黄辉,马飞,一种微生物隔离培养及培养液供应装置,ZL 201911029455.52022

    [3] 黄辉; 许志腾; 崔长彩,一种基于柔性磨粒机械切割的曲面粗加工方法,ZL 20201016127442022

    [4] 黄辉,崔长彩,廖信江,李慧慧, 一种晶圆最大加工损伤的精准定位方法, ZL 201910721403.8, 2022

    [5] 黄辉、邱燕飞、耿亮、黄国钦、徐西鹏,一种磨粒三维可控排布磨具的制备装置及其方法,ZL201610365293.2,2019

    [6] 黄辉、马飞、徐西鹏,一种超硬磨料磨具的微生物修正方法,ZL201610365437.4,2018

    [7] 黄辉、徐西鹏、郭桦、姜峰、黄国钦,稀土改性钨基结合剂金刚石磨盘及其制造方法,ZL201410355288.4,2017

    [8] 黄辉、何钊滨、苏玲玲、梁伟、徐西鹏一种连续长距离钎焊线锯的生产方法和装置,ZL201310547047.5,2016

    [9] 一种振动剔除旋风分离器残余物料的方法,ZL201910360651.4,2021

    [10] 一种基于磨粒切厚分布约束的磨削用量设计方法,ZL201810045283.X,2021

    [11] 一种抛光碳化硅衬底变质层厚度和光学常数椭偏检测方法,201910086651.X,2021

    [12] 一种磨粒参数化排布锯片的磨粒参数优选设计方法,ZL201810046403.8,2020

    [13] 一种金刚石线锯整周三维表面形貌检测方法及其检测装置,ZL201810089178.6,2020

    [14] 一种基于磨粒切厚分布受控的砂轮修整量优选设计方法,ZL201810046401.9,2020

    [15] 一种磨粒切厚分布求解方法及其在磨削工艺设计上的使用方法,ZL 201810045929 .4,2020

    [16] 一种含Cr的低温钎焊金刚石及其钎料合金,ZL201810770105.3,2020

    [17] 一种基于线阵相机的在位砂轮快速全场检测方法及系统,ZL201810090720.X,2020

    [18] 一种低温钎焊立方氮化硼磨粒的方法,ZL201810244859.5,2020

    [19] 一种机器人雕刻加工立体异型石材的方法及系统,ZL201810297301.3,2019

    [20] 一种超声波辅助活性连接制备超硬磨粒工具的方法,ZL201610365045.8,2018

    [21] 一种基于激光预熔覆制作磨料图案排布钎焊磨轮的方法,ZL201610755335.3,2018

    [22] 一种单层磨粒砂轮的制作方法及制作装置,ZL201610507470.6,2018

    [23] 超声波辅助感应加热制备钎焊磨粒工具的装置的使用方法,ZL201610367138.4,2018

    [24] 大切深磨削加工磨轮工件接触弧区力载荷分布测量方法,ZL201410185864.5,2016

    [25] 超细磨料生物高分子柔性抛光膜及其制备方法,ZL201410215615.6,2016

    [26] 一种绳锯线弓角度的控制方法及控制装置,ZL201410325377.4,2015

    [27] 磨料工具的液态铸造方法,ZL201110132860.7,2013

    [28] 一种增强烧结金刚石结块中磨粒把持强度的方法,ZL200810071901.4,2012

    [29] 一种金刚石磨抛片的制备方法,ZL200410041972.1,2008

     

    PCT

    [1] Method for Microbially Dressing a Super abrasive tool, ,US10576607B2,2020

    [2] 超细磨料生物高分子柔性抛光膜及其制备方法(韩国PCT),10-2358778,2022

    [3] 超细磨料生物高分子柔性抛光膜及其制备方法(日本PCT),特愿2016-567237,2019

    [4] Ultrafine Abrasive Biopolymer Soft Polishing Film and Manufacturing Method Thereof(美国PCT),US10286524B2,2019

     

     

    联系方式:

    联系电话:05926162615;18959260602

    电子邮箱:huangh@hqu.edu.cn


    教育经历

    [1] 1991.9 -- 1995.7
    华侨大学       机械制造及其自动化       大学本科       学士学位

    [2] 1995.9 -- 1998.7
    华侨大学       机械制造及其自动化       研究生毕业       硕士学位

    [3] 1999.3 -- 2003.3
    南京航空航天大学       机械制造及其自动化       博士研究生       博士学位

    工作经历

    [1] 2002.4 -- 2023.3
    华侨大学      机电及自动化学院

    [2] 2012.3 -- 2012.9
    昆士兰大学      访学

    论文成果

  • [1]Dynamic model and machining mechanism of wire sawing.Journal of Materials Processing Technology,2022,(311):117820.

  • [2]Analysis of The Removal Mechanism of Ferroalloy by Acidithiobacillus Ferrooxidans.Procedia CIRP,2022,(110):14-19.

  • [3]A novel approach to obtain near damage-free surface/subsurface in machining of single crystal 4H-SiC substrate using pure metal mediated friction.Applied Surface Science,2022,588152963.

  • [4]Measurement and simulation calculation of wire bow angle during the diamond wire saw process.The International Journal of Advanced Manufacturing Technology,2021,(120):7197–7204.

  • [5]多线摇摆往复式线锯切割加工运动的理论及实验研究.机械工程学报,2020,(56):219-228.

  • [6]Development of a brazed diamond wire for slicing single-crystal SiC ingots.2016JCR大类-工程技术3区:INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY,2016,189-199.

  • [7]An Experimental Research on the Force and Energy During the Sapphire Sawing Using Reciprocating Electroplated Diamond Wire Saw.2016JCR大类-工程技术3区:JOURNAL OF MANUFACTURING SCIENCE AND ENGINEERING-TRANSACTIONS OF THE ASME,2016,

  • [8]Effect of wire vibration on the materials loss in sapphire slicing with the fixed diamond wire.2016JCR大类-工程技术3区:MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING,2016,

  • [9]Mechanical wear of different crystallographic orientations for single abrasive diamond scratching on Ta12W.2015JCR-大类-工程技术3区:INTERNATIONAL JOURNAL OF REFRACTORY METALS & HARD MATERIALS,2015,260-269.

  • [10]Experimental study for single diamond grit scratching on Ta12W(单颗金刚石划擦Ta12W的实验研究).EI正刊:Mocaxue Xuebao/Tribology,2014,35635-645.

  • [11]Experimental investigation on the machining characteristics of single-crystal SiC sawing with the fixed diamond wire.2014JCR-大类-工程技术-三区:INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY,2014,81955-965.

  • [12]Experimental investigation on the machining characteristics of single-crystal SiC sawing with the fixed diamond wire.2014JCR-大类-工程技术-三区:INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY,2014,81955-965.

  • 其他联系方式

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