6月24日上午，全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会在北京召开。习近平总书记为国家最高科学技术奖获得者等颁奖并发表重要讲话。
华侨大学徐西鹏教授牵头完成的“半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用”项目成果荣获2023年度国家科学技术进步奖二等奖，并作为获奖代表参加大会。
中共中央、国务院表彰的国家科学技术奖是我国科学技术的最高奖项，包括国家最高科学技术奖、国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科学技术进步奖、中华人民共和国国际科学技术合作奖。
本次获奖的项目由郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、华侨大学等7家单位共同完成。此前，徐西鹏教授牵头完成的“石材高效加工用金刚石磨粒工具关键技术及应用”成果获2013年度国家科学技术进步奖二等奖。
（编辑：吴江辉）
